1PCS YAXUN 535 20ML BGA IC Epoksi Lepilo za odstranjevanje barve za Iphone/samsung , mobilni telefon/čipa za Računalnik, čisto BGA IC lepilo odstranjevanje tekoče

Pakiranje inc luding: YX535 lepilo odstranjevalec 1pcs

Navodila

Ki se uporabljajo za mehčanje in odstranjevanje mobilni telefon BGA IC čipi in mainboard tesnilne mase, smole.Ta izdelek uporabo novih eco-friendly, ki se lahko hitro zmehčala in odvijte pozdraviti fenolnih aldehid,epoksi,akril,poliuretan,silikonske tesnilne mase, smole.To povzroča nobene škode za mobilni telefon elektronska vezja ali elementov.

Uporaba : dobro pretresite pred uporabo.Sprejeti ustrezno količino lepilne odstranitev rešitev previdno s pipeto,kaplja v tesnilnih mas, potrebna za odstranitev, kraj mainboard in BGA IC vodoravno za 5--10 minut, da se zmehča je tesnilnih mas in uporabiti posebno orodje, da skrbno peel off mehčanje tesnilnih mas.Bodite pozorni na napeljav okoli BGA čipu IC, in mobilni telefon mainboard bakrene folije vezje, ko peeling off.Sperite ostanek lepila in rešitev na čip mainboard po lepilo odstranitev.

Pozor :

1. Ta rešitev je šibka kislina.Tam je zračni tlak v steklenici.Odprite steklenico skp skrbno.

2. Bi se izognili priti do oči in kožo.V primeru, da sperite z mišično vode.

3. Hranite v dobro prezračevanem in nizke temperature okolja, stran od sončne svetlobe.

4. Hranite zunaj dosega otrok .To naj bi ga uporabljali le strokovnjaki.Ta izdelek je nonflammable.

• Kakovost: AAA
• Uporaba: BGA IC adhesive remover
• Vrsta: mobilni orodje za popravilo
• Zmogljivosti: 20ml
• Številka Modela: YX 535 BGA IC odstranjevalec lepila

Oznake: lepilo obveznic odstranjevalec, kolo timer, obliž krčnih veno, 4 gb grafična kartica, keychain urn, tj8p8c, sitotisk squeegee, microscop stereo, yaxun 943, YAXUN.